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臺積電3nm是5nm之后的下一代節點，官方信息顯示3nm工藝晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm?，而5nm工藝不過是1.8億/mm2，而3nm性能較5nm提升7%，能耗比提升15%?！ 」に嚿?，臺積電評估多種選擇后認為現行的FinF
發布時間：2020-06-04 點擊次數：9
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經驗豐富的操作員教您BGA返修技術印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可
發布時間：2020-05-20 點擊次數：5
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BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎么使用？簡介芯片發展了這么久，封裝形式非常多?，F在很多芯片，同一型號有好幾種封裝，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么區別？智能硬件設計的時候怎么選型？看完這篇文章就明白了！有哪些主流封裝有哪些封裝
發布時間：2019-10-08 點擊次數：184
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簡介硬件工程師焊板子，光靠烙鐵是不行的，大部分時候得靠熱風槍。智能硬件開發工程師，都是“吹”的好手！大風槍溫度準確，風力大。主要用來吹大芯片、連接器、屏蔽蓋等大號的元器件。小風槍溫度不準，風力小。主要用來吹小芯片、容阻感被動器件等小號
發布時間：2019-07-16 點擊次數：122
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：267
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在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：164
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：211
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：212
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溫度對bga植球質量有什么影響：電子產品已經朝著便攜式，小型化，網絡化和多媒體方向發展，并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA（球柵陣列）封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
發布時間：2019-06-10 點擊次數：118
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在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接之
發布時間：2019-06-10 點擊次數：88
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如何使用BGA返修？BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接
發布時間：2019-06-05 點擊次數：78
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Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況，則由焊膏制造商決定答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等
發布時間：2019-06-04 點擊次數：88
