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BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同,它分為:預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度,下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置,希望給大家帶來幫助。
1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。
2、選用合適的風嘴,要求風嘴完全蓋住BGA芯片。
3、把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上,另一端測溫頭插到BGA芯片底部。(如果是報廢板的話,可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測試更精準。)
4、設置溫度
預熱段 | 恒溫段 | 升溫段 | 焊接段1 | 焊接段2 | 降溫段 | |
上部溫度 | 165 | 190 | 225 | 245 | 250 | 235 |
恒溫時間 | 30 | 3 | 35 | 45 | 25 | 15 |
底部溫度 | 165 | 190 | 225 | 245 | 250 | 15 |
恒溫時間 | 30 | 30 | 35 | 45 | 25 | 15 |
斜率 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
紅外預熱 | 180 |
5、開機啟動機器,測試溫度,準備一把鑷子。在這里先講一下,有鉛溫度的熔點183度,無鉛的熔點是217度,在測試時我們同時可以測量出板是有鉛還是無鉛的。
6、在表面溫度達到215度時,不間斷的用鑷子去觸碰芯片,注意一定要輕,如果鑷子碰到芯片可以微動,那么芯片的熔點就達到了,此時你可以觀看外測的溫度是多少度。
7、修改曲線,在知道芯片的熔點后就可以在原曲線的基礎上進行修改,你用鑷子觸碰BGA芯片能動的時候就是它的熔點,這個就設為焊接的最高溫度,時間設25秒左右。
以上是作為那個完全不知道有鉛無鉛的情況下進行設定調整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的,直接看測溫線的的溫度就好了,有鉛的實際溫度達到183度時BGA表面的溫度就設為最高溫度,無鉛的實際溫度達到217度時,BGA表面的溫度就設為最高溫度。
總結:BGA熔點的溫度與很多因素有關聯,比如:
1、BGA的封裝,鐵殼的會比普通的封裝溫度要高些,因為鐵殼的會吸熱,散熱很快。
2、板子的厚度,板子越厚溫度會越高,反之相反。