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    BGA 返修工藝( ( 圖文 教程) )

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    BGA 返修工藝( ( 圖文 教程) )

    發布日期:2018-04-23 作者:BGA返修 點擊:

                                         BGA  返修工藝( 圖文 教程) )

    BGA 是一種目前常用的封裝形式,以其多 I/O,引腳短,體積小的優點迅速發展,

    BGA 封裝技術主要適用于 PC 芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、

    DSP、PDA、PLD 等器件的封裝。但因其引腳在 BGA 下表面,使得其返修的難度增

    大,且返修工藝也比較復雜。隨著長期的使用,當 BGA 的引腳磨損,會導致相關

    元器件的功能出現問題,這里我們就來詳細地介紹一下 BGA 的返修工藝。

    首先,準備 BGA 返修需要用到的工具。

    BGA 故障的 PCB 板*1;

    BGA 返修臺*1(這個根據個人決定,覺得技術高超的可以直接使用熱風槍);

    熱風槍*1;

    電烙鐵*1;

    加熱臺*1;

    植球臺*1;

    對應的鋼網*1 片;

    筆刷*1;

    助焊膏*1 瓶;

    錫球足夠數量;

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    BGA 返修的步驟(這里使用 BGA 返修臺維修,個人不建議使用熱風槍來返修)

    一、拆焊

    1、按照國際慣例,第一步我們要先給 PCB 板和 BGA 進行預熱,去除 PCB 板和 BGA

    內部的潮氣??墒褂煤銣睾嫦溥M行烘烤。

    2、選擇適合 BGA 芯片大小的風嘴并安裝到機器上,上部風嘴要完全罩住 BGA 芯

    片或者稍微大1~2mm為合適。上部風嘴可以大過BGA,但是絕對不能小于BGA,

    否則可能導致 BGA 受熱不均。下部風嘴則選用大于 BGA 的風嘴即可。

    3、將有問題的 PCB 板固定在 BGA 返修臺上。調整位置,用夾具夾住 PCB 并使 BGA

    下部風嘴(不規則的 PCB 板可使用異形夾具)。插入測溫線,調整上下部風嘴

    的位置,使上部風嘴覆蓋 BGA 并與 BGA 保持約 1mm 的距離,下部風嘴頂住 PCB

    板。

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    4、設定對應的溫度曲線,有鉛熔點 183℃,無鉛熔點 217℃??筛鶕敌夼_內部

    自帶的無鉛標準溫度曲線來使用并進行適當調整,如圖。(下圖是我個人返修

    時設置的參數,僅供參考。這里也建議使用可以直接通過程序設定溫度曲線

    的 BGA 返修臺,這樣操作比較簡便,溫度方面也可以實時監測,方便調整)

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    如無法拆下,再根據實際返修所遇到的情況進行適當調試。

    5、點擊拆焊,待機器報警時移開上部風頭,并使用機器自帶的真空吸筆吸起 BGA。

    二、返修 BGA

    1、清理焊盤:如果 BGA 剛拆下,最好在最短的時間內清理 PCB 和 BGA 的焊盤,

    因為此時 PCB 板與 BGA 未完全冷卻,溫差對焊盤的損傷較小。步驟如下

    1) 將設定烙鐵的溫度,370℃(無鉛),320℃(有鉛);

    2) 用筆刷在 BGA 焊盤上均勻抹上助焊膏;

    3) 用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖干凈,再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤,保證焊

    盤上平整、干凈;

    4) 清洗焊盤,使用一些揮發性較強的溶劑,如洗板水、工業酒精對焊盤進行擦

    洗,清除殘留在焊盤上的錫膏。

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    2、BGA 植球(這一步如果不使用植球臺而是要一顆顆擺的話,只能說你開心就

    好了):此處需要使用植球臺、對應大小的錫球、與 BGA 匹配的鋼網。

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    1) 將 BGA 固定在植球臺正中間,可參考對角線,然后鎖緊定位塊;

    2) 選擇與 BGA 相應的鋼網,匹配好后將其鎖緊在植球臺定位框;

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    3) 用筆刷在 BGA 上均勻涂抹助焊膏,然后把定位框裝上,調整 BGA 焊盤與植球

    臺鋼網之間的高度差,確保每個鋼網孔只能漏進一顆錫球;

    3) 用筆刷在 BGA 上均勻涂抹助焊膏,然后把定位框裝上,調整 BGA 焊盤與植球

    臺鋼網之間的高度差,確保每個鋼網孔只能漏進一顆錫球;

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    4) 往鋼網上撒入適量的對應型號的錫球,輕輕晃動植球臺,讓每個鋼網孔都能

    漏進錫球檢查無漏植的錫珠后,傾斜植球臺將多余的錫球傾向一邊再取走植

    球臺定位框(注意傾斜放置以免錫珠從鋼網小孔滾出),再取走植株臺。

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    5) 將完成的 BGA 取下(如果在這時檢查有漏植錫珠的 BGA 時,可用大小適中的鑷

    子將錫珠補上)。

    3、BGA 錫球焊接: 設置加熱臺的焊接溫度(有鉛約 230℃,無鉛約 250℃),將植

    珠完的 BGA 放在加熱臺焊接區的高溫布上,并使用熱風筒進行加熱。待 BGA 的錫球

    處于熔融狀態,且表面光亮,有明顯液態感,錫球排列整齊,此時將 BGA 移至散熱

    臺,讓其冷卻,焊接完成。

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    三、重新焊接

    1、涂抹助焊膏:為保證焊接質量,涂助焊膏前先檢查 PCB 焊盤上有無灰塵,最好在

    每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盤。將 PCB 放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適

    量一層助焊膏,(涂過多會造成短路,反之,則容易空焊,所以焊膏涂布一定要均勻

    適量,以去除 BGA 錫球上的灰塵雜質,增強焊接效果)。

    2、貼裝:將 BGA 對正貼裝在 PCB 上;以絲印框線作為輔助對位,將 BGA 焊盤與 PCB

    板焊盤基本重合,注意 BGA 表面上的方向標志應與 PCB 板絲印框線方向標志對應,

    防止 BGA 放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會產生一定的自對中

    效果。

    3、焊接:該步驟同拆焊步驟。將 PCB 板放置在 BGA 返修臺上,確保 BGA 與 PCB 之

    間對接無偏差。應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻后即可取

    下,返修完成。

    注意: 焊接和拆卸的區別:

    焊接加熱結束后直接冷卻;

    拆卸加熱結束后延時冷卻,以方便吸取 BGA。


    本文網址:http://www.banvinhomes.com/news/367.html

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