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    bga封裝的意思是什么?

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    bga封裝的意思是什么?

    發布日期:2019-02-22 作者:戈林電子 點擊:

    bga封裝的意思是什么?

    BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中, BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。

      BGA (Ball Grid Array)-中文全稱是“球狀引腳柵格陣列封裝技術”,高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術。


    隨著筆記本越來越普及,還有“顯卡門”的出現,所謂的BGA封裝已簡單到了不用任何檢測和故障點判斷的操作。與此同時BGA返修設備的民用化也進一步使BGA變的不再高深!當然隨之出現的弊端就是筆記本維修行業變的沒什么技術含量,BGA返修臺的濫用也使許多本不是BGA故障的筆記本無法修復完全報廢。

      筆記本上常用的BGA封裝的有南橋,北橋,顯卡近年來網卡,PC卡控制IC等也多用此類封裝。另外在一些高度集成的主板上,板載的CPU,內存顆粒,也是用BGA封裝。(在SONY筆記本維修中,超薄筆記本板載CPU的BGA故障率較高)從唯佳這些年筆記本維修的經驗來說,主板屬于BGA的故障率越來越多,早些年的機器多是電路故障,而現在動不動就是要做BGA的。不過由于機種的不同,主板板材的不同,所以做BGA封裝的具體操作也有所不同。

    BGA的封裝類型多種多樣,其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA,根據其基板的不同,主要分為三類:PBGA(PlasTIcballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)

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      采用BGA技術封裝的內存,可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;另外,與傳統TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

      BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。


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