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    BGA芯片手工焊接4個小技巧

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    BGA芯片手工焊接4個小技巧

    發布日期:2019-03-18 作者:戈林科技 點擊:

    BGA封裝是什么?

    智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片,尤其是CPU和DDR內存顆粒,幾乎都是BGA封裝的。尺寸小,集成度高,難焊接。(凡是看不到外露引腳的芯片,幾乎都是BGA封裝的。)

    BGA,Ball Grid Array,錫球陣列封裝。

    芯片肚子下面有矩陣排列的幾百個錫球,每個錫球對應一個芯片管腳。

    BGA封裝想芯片,尤其難以手工焊接,工程師調試的時候,經常對這種指甲蓋大小、但有幾百個pin腳的芯片束手無策。

    但是,只要方法對了,BGA芯片焊接并不難,熟練的工程師對DDR內存顆粒的手工焊接良率可以超過95%。工廠的維修工甚至可達到99%的一次成功率。

    QQ圖片20190318155621.jpg

    BGA封裝的芯片,為什么難焊?

    引腳之間的距離非常小,只有0.3mm-0.6mm,這么小的距離,動一動就短路了。

    引腳數量特別多,動輒六七百上千個。幾百個引腳難免會有一兩個沒有焊接上。

    所以BGA芯片很難焊接。

    QQ圖片20190318155756.jpg

    ↑圖:數一數有多少個引腳?(聯芯1860C CPU)

    對于SMT貼片機來講,BGA是最難焊的部分。對于手工焊接,也很困難。

    可能有些朋友會問了,有SMT工廠,為什么還需要工程師自己焊接CPU和DDR這樣的BGA芯片?硬件調試的時候,遇到故障板需要交叉互換,或者換新的芯片,來驗證是哪里的問題,這時候就需要手工更換BGA芯片了??偛荒苊看味既MT工廠找人幫忙焊吧?

    BGA手工焊接技巧:

    • 1、 用新的芯片

    必須要保證BGA芯片的錫球都是飽滿的。如下圖,錫球大了導致短路,錫球小了導致虛焊。

    所以全新的BGA芯片,很容易焊接。

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    拆下來的BGA芯片,如果底部焊盤不均勻,需要重新植錫,確保每個錫球都差不多大。(植錫=種植錫球,也可以手工操作)

    • 2、 電路板焊盤要平整

    如下圖,電路板上的焊盤,原本是沒有焊錫的。SMT的時候要先通過鋼網印刷一層厚度均勻的錫膏。

    但是手工更換BGA的時候,電路板上會有殘留的焊錫(下圖右圖),如果焊錫不均勻,也會跟錫球不均勻一樣,會短路或者虛焊。

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    有兩種方法把焊盤搞均勻了:

    用刀頭烙鐵,把焊盤刮一遍,勻速,同樣力度,基本上能保證焊盤殘余焊錫都一樣多。這個比較考手藝。

    還可以用吸錫線,把焊盤上的殘留焊錫都吸走,這樣焊盤就平整了。這個操作要簡單一些。

    • 3、加適量助焊劑

    在電路板BGA焊盤上均勻的抹一層助焊劑。有助于提升焊錫流動性。

    SMT貼片印刷的錫膏里自帶助焊劑,BGA芯片的錫球里沒有助焊劑。所以手工焊接的時候需要手工補一些助焊劑。

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    • 4、戳一戳,動一動

    把新的BGA芯片擺在抹了助焊劑的焊盤上,用熱風槍把焊錫吹熔化之后,可以用鑷子輕輕的戳一下BGA芯片的四個角,每次不超過0.2mm。芯片略微移位之后,在焊錫的張力作用下,能夠自動回到原來的位置上。

    這個動作能夠把芯片下面的沒有接觸到的錫球重新接觸起來。略有短路的錫球在助焊劑的幫助下,也能夠分開。能夠顯著的提高BGA焊接成功率。

    不過要注意的是,手上一定要輕,動大了,焊盤錯位了,就廢了。移動量不能超過焊盤間距的一半。手抖的硬件工程師要慎用這一招。


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