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    BGA返修臺如何使用

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    BGA返修臺如何使用

    發布日期:2019-06-05 作者:煙臺戈林電子科技有限公司 點擊:

    如何使用BGA返修? BGA包裝是如何焊接的?煙臺戈林電子科技有限公司引導著你

    煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA,偉大的是成功率高于機器。

    偉大的上帝說,當他在工廠修理電路板時,找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了,所以當焊接BGA封裝時,他只是直接使用熱風槍。起初,上帝吹了幾件,但后來可以100%成功。

    他說,焊接時應注意設備側面的設備和溫度。雖然熱風槍可以解決一些問題,但關鍵是檢測設備過于昂貴,不僅要保證BGA焊接成功率而不進行檢測,還會存在安全隱患。

    大神指出,為了控制熱風槍的溫度,有必要制作一個能夠保持穩定溫度的鋁制平臺。 PCB上的焊接面鍍錫,調整PGA的IC,加熱平臺。在錫熔化之后,由于表面張力,銷自動且精確地對準。在珠江三角洲地區,很多手工焊接BGA都是熱風槍,小廠家一般都懶得測試,直接供電,而大廠家則會測試。

    Goshen還指出,如果貼片有焊盤,焊接更容易,這比BGA更容易。模板加熱風槍加焊膏通常用于修理手機或做實驗。維修費用太高,大型工廠通常使用回流焊和X光機。

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