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    BGA返修使用方法及操作經驗的分享

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    BGA返修使用方法及操作經驗的分享

    發布日期:2019-06-10 作者:煙臺戈林電子科技有限公司 點擊:

    BGA返修使用方法及操作經驗的分享:

    第一步是去除PCB板和BGA內的水分,以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2,選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴,并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上或比芯片大1~2mm。上噴嘴比BGA大,符合要求,但不能小于BGA,否則可能導致BGA加熱不均勻,導致電路板變形,3,設置相應的溫度曲線,將要修復的PCB板固定在BGA修復臺上,用夾子夾住PCB,制作BGA空氣噴嘴的下部。然后插入溫度線并調整空氣噴嘴上下部分的位置,使空氣噴嘴的上部蓋住BGA并與BGA保持約1mm的距離。4,空氣噴嘴的下部抵抗PCB板。然后參考引線熔點183℃,無鉛熔點217℃設定溫度。如果沒有現成的溫度曲線,第一次操作需要實時監控和溫度控制。5,拆下BGA芯片后,我們需要在最短的時間內清理焊盤,因為此時PCB板和BGA沒有完全冷卻,溫差會對焊盤造成較小的損壞。第一套烙鐵溫度,無鉛370℃,320℃,在BGA焊板上均勻涂上助焊膏,錫線拖平板帶吸盤,保證焊板平整,清潔,使用洗板和擦洗水,工業酒精墊,清除焊盤上殘留物上的焊膏。從焊盤上取下錫后,在植入球后使用新的BGA芯片或BGA芯片。修復PCB主板,。6,將待焊接的BGA大致放置在墊的位置。將dezheng BGA修理臺切換到安裝模式,吸嘴將BGA自動抬起到原始位置。打開光學校準鏡頭,調整焊球和焊點完全重合,然后單擊“對齊”。

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