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    如何檢查BGA植球焊點空洞

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    如何檢查BGA植球焊點空洞

    發布日期:2019-06-10 作者:煙臺戈林電子科技有限公司 點擊:

    在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔? BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。

    洞是什么時候出現的? BGA焊球在焊接之前可能在其中具有孔,從而在回流焊接工藝完成之后形成孔。這可能是由于在球制造過程中引入空化,或者涂在PCB表面上的焊膏。另外,電路板的設計也是形成孔的主要原因。例如,通孔設計在焊接板下方。在焊接過程中,外部空氣穿過孔并以熔化狀態進入焊球。焊接冷卻后,孔將留在焊球中。

    焊料墊層中的空腔可能是由于在焊料焊盤上印刷的焊膏中的焊劑在回流焊接過程中揮發。氣體從熔融焊料中逸出,冷卻后形成空腔。焊盤表面上的不良涂層或污染可能是焊盤中空腔的原因。

    通常,找到空隙的概率最高的位置在組件層中,即焊球中心和BGA基板之間的部分。這可能是因為在回流焊接過程中PCB上的BGA焊盤中存在氣泡和揮發性助焊劑氣體。當在回流焊接過程中將BGA的共晶焊球和所施加的焊膏熔合成一體時,形成空隙。如果回流溫度曲線沒有在回流區中停留足夠長的時間以使氣泡和助熔劑中的揮發性氣體逸出,則熔化的焊料進入冷卻區并變成固體,形成空隙。因此,回流溫度曲線是一種空化的原因。 63 sn / 37 pb共晶焊料BGA最容易出現空白,而成分為10 90 sn / pb共晶焊接BGA球高熔點,熔點為302℃,一般基本上沒有空,這是因為在熔化狀態下BGA焊球上的焊膏回流焊不在熔化過程中。

    空驗收標準:空隙中存在氣體可能在熱循環過程中產生收縮和膨脹的應力。

    bga植球焊點檢查

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