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    bga植球中的氣泡的原因及解決方法是什么

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    bga植球中的氣泡的原因及解決方法是什么

    發布日期:2019-06-04 作者:煙臺戈林電子科技有限公司 點擊:

    Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的

    答:氣泡的原因很多。我先給你一個:焊膏中含有過多的氧氣。

    如果是這種情況,則由焊膏制造商決定

    答:不加預熱區,但延長絕緣面積,但這不一定是主要原因,PCB阻尼,焊盤氧化或有機物,元素氧化,焊膏不好等等都是可能的,最好是逐項排除DOE。

    答:增加120度到180度之間的時間

    答:我讀了一些帖子說BGA應該在安裝前放置在100度培養箱中6-10小時以減少空腔。我以前沒試過。你可以嘗試一下,也許可以解決泡沫問題。

    答:與其他焊膏供應商進行比較。

    答:要解決BGA無效的問題,首先要了解無效的原因。

    其中大部分都與糊劑本身有關,

    1.攪拌和加載模式(均勻性)

    2.溶劑類型和含量(揮發性氣體給你)

    3.攪拌模式和用戶時間(消泡效果)

    種植錫球有兩種方法,不要把鋼網放在上面吹,會使鋼網嚴重變形,不能補充錫珠!

    一種方法是將小風熱風槍口,熱風槍風速降至最低,取下模板,擦拭不需要錫球,檢查后排列整齊,然后風口直接向下錫球,不要來回移動風口(將吹走錫珠),不應移動,平均加熱錫球,等待熔化焊球固定后移動再吹到別處,如所有吹錫球后扎根芯片。另一種是起飛后的鋼網,擦拭不需要錫球,檢查后有序排列,放在紙巾上,然后在錫爐表面加熱,大約三分鐘,感覺熔化錫球,拿出來,檢查并沒有虛擬焊錫球,然后用熱風槍吹(同上),直到所有的錫球焊接都很好。這種方法有一個優點,錫球粘合容易在一起!

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