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    在BGA芯片上簡單分享植入球的方法和步驟

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    在BGA芯片上簡單分享植入球的方法和步驟

    發布日期:2020-11-11 作者:小編 點擊:

    一、去BGA底部焊盤上殘留的焊錫,然后清洗干凈。

    PCB焊盤殘余的焊錫可用拆焊編織帶和平鏟式烙鐵頭清除,操作時注意不能損壞焊盤和阻焊膜。助焊劑的殘留物要用專門的清洗劑清洗。

    二、在BGA焊盤底部印制助焊劑。

    通常使用沾度較高的助焊劑,起到粘接和助焊的作用,應保證助焊劑圖形清晰,印刷后不會漫流。有時候還可以用焊膏來代替,使用焊膏時,焊膏中的金屬成分應與焊球中的金屬成分相匹配。使用BGA專用的小模版,模版厚度及開孔尺寸根據球的直徑及球面間距而定,印刷完畢須檢驗印刷質量,如有不合格,須清洗后再印刷。

    三,選擇焊接球。

    在選擇焊接球時,要考慮到球的材質和球徑大小。當前PBGA焊球的焊膏材料一般為63Sn/37Pb,這與再流焊所用的材料是一致的,因此須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。選擇焊球尺寸也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應選擇直徑與BGA器件焊球相同的焊球;如果采用焊膏,應選擇直徑小于BGA器件焊球直徑的焊球。

    植球.png

    四、植球:

    A)采用植球植入法。

    如使用了植球器,請選擇與BGA焊盤相匹配的模板,模板的開貼片焊接系統口尺寸應大于焊球直徑的0.05–0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,并搖動植球器,將多余的焊球從模板滾入植球器的焊球收集槽,使模板表面正好在每個漏孔中留有一個焊球。

    將植球器放在工作臺上,將BGA器件吸嘴中印好的助焊劑或焊膏,按BGA貼裝方法對齊,將吸嘴向下移動,將BGA器件貼裝到BGA器件模板表面的焊球上,再將BGA器件吸起來,借助著BGA器件的粘性將其粘附在BGA器件對應的焊盤上。將BGA器件外邊框夾住鑷子,關閉真空泵,將BGA器件焊球朝向上放于工作臺上,檢查焊球是否缺失,如有缺漏,用鑷子修補。

    B)使用模板的方法。

    將BGA器件打印在工作臺上,打印后的助焊劑或焊膏表面朝上。制作一個BGA焊盤匹配模板,模板開口尺寸應大于焊球直徑0.05~0.1㎜,并用墊塊將模板四周高出,放置在BGA器件上方,BGA器件印好焊劑或焊膏,使模板與BGA的間距等于或略小于焊球直徑,并在顯微鏡下對齊。把焊球均勻地撒在模板上,用鑷子撥(取)多馀的焊球,使模板表面正好在每個漏孔上留有焊球。移動模板,檢查并進行修整。

    C)手工貼邊。

    將BGA器件打印在工作臺上,打印后的助焊劑或焊膏表面朝上。像貼紙一樣,用鑷子或吸筆逐個把焊球固定好。

    D)刷焊膏用量適當。

    在制作模版時,對模版厚度進行加厚,并略放大模版開孔尺寸,直接在BGA焊盤上打印焊膏。再流焊后因表面張力而形成焊料球。

    五、再流式焊接。

    通過再流焊處理,該焊球被固定在BGA器件上。

    六、在焊接之后。

    BGA器件在完成植球工藝后,應盡快清洗干凈,貼接及焊接,以防焊球氧化和器件受潮。


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