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    戈林新聞

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    • 熱風槍使用

      簡介硬件工程師焊板子,光靠烙鐵是不行的,大部分時候得靠熱風槍。智能硬件開發工程師,都是“吹”的好手!大風槍溫度準確,風力大。主要用來吹大芯片、連接器、屏蔽蓋等大號的元器件。小風槍溫度不準,風力小。主要用來吹小芯片、容阻感被動器件等小號
      發布時間:2019-07-16   點擊次數:122

    • bga植球焊點檢查中發現空洞位置的方法

      在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接
      發布時間:2019-06-11   點擊次數:267

    • bga植球焊點的空洞檢查

      在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接
      發布時間:2019-06-11   點擊次數:164

    • 手動bga植球的制造方法

      手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機,包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌,工作平臺,滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
      發布時間:2019-06-11   點擊次數:211

    • BGA返修使用方法及操作經驗的分享

      BGA返修使用方法及操作經驗的分享:第一步是去除PCB板和BGA內的水分,以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2,選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴,并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
      發布時間:2019-06-10   點擊次數:212

    • 溫度對bga植球質量有什么影響

      溫度對bga植球質量有什么影響:電子產品已經朝著便攜式,小型化,網絡化和多媒體方向發展,并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA(球柵陣列)封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
      發布時間:2019-06-10   點擊次數:118

    • 如何檢查BGA植球焊點空洞

      在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接之
      發布時間:2019-06-10   點擊次數:88

    • bga返修臺植錫工具的選用

      bga返修臺植錫工具的選用:市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板,兩種種植錫板的使用方法不一樣,使用方法是將錫膏印在IC上,種植錫板,然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單,成球狀,缺點是
      發布時間:2019-05-24   點擊次數:86

    • bga焊接翹起焊盤修理技術有哪些

      bga焊接翹起焊盤修理技術有哪些:球柵陣列(BGA)焊盤通常意外地傾斜或下降。上翻的BGA焊盤將通常的修補過程變成了混雜的印刷電路板固定。bga焊接粘貼有很多原因。由于這些焊盤位于元件下方,在看不到焊點的修理工的視線之外,可以嘗試在熔化所有
      發布時間:2019-05-09   點擊次數:49

    • bga植球

      新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低,那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一:BGA取下來時,一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,洗干凈了可以用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光
      發布時間:2019-02-26   點擊次數:104

    • BGA維修返修測試

      為什么BGA維修受到歡迎?  由于信息時代和智能時代的到來,很多電子產品的主板當中都會裝有芯片。尤其是手機和電腦等電子產品的普及,很多生產廠家對于電子元件的主板需求量相當高?;谶@么高的需求量,很難做到不出現問題。所以山東BGA維修就成了很
      發布時間:2019-02-16   點擊次數:33

    • BGA芯片的返修焊接

      封裝描述PBGA是一種封裝形式,其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四列型)有一個優勢,那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或
      發布時間:2018-04-24   點擊次數:119

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