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    • bga返修臺植錫工具的選用

      bga返修臺植錫工具的選用:市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板,兩種種植錫板的使用方法不一樣,使用方法是將錫膏印在IC上,種植錫板,然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單,成球狀,缺點是
      發布時間:2019-05-24   點擊次數:86

    • bga焊接翹起焊盤修理技術有哪些

      bga焊接翹起焊盤修理技術有哪些:球柵陣列(BGA)焊盤通常意外地傾斜或下降。上翻的BGA焊盤將通常的修補過程變成了混雜的印刷電路板固定。bga焊接粘貼有很多原因。由于這些焊盤位于元件下方,在看不到焊點的修理工的視線之外,可以嘗試在熔化所有
      發布時間:2019-05-09   點擊次數:49

    • bga返修臺

      簡介電路板生產工藝:SMT硬件工程師,要經常和工廠打交道,必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講,PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元
      發布時間:2019-03-22   點擊次數:62

    • QFN芯片手工焊接的幾個技巧

      簡介什么是QFN封裝QFN,QuadFlatNo-leadPackage,顧名思義,四面無引腳的封裝。這里所謂的“無引腳”是指沒有外露的引腳。小單片機、藍牙芯片、升壓芯片,燈光控制芯片,電源管理芯片等眾多小型芯片采用QFN封裝。
      發布時間:2019-03-18   點擊次數:116

    • BGA芯片手工焊接4個小技巧

      BGA封裝是什么?智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片,尤其是CPU和DDR內存顆粒,幾乎都是BGA封裝的。尺寸小,集成度高,難焊接。(凡是看不到外露引腳的芯片,幾乎都是BGA封裝的。)BGA,BallGridArray,錫球陣列
      發布時間:2019-03-18   點擊次數:843

    • bga植球

      新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低,那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一:BGA取下來時,一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,洗干凈了可以用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光
      發布時間:2019-02-26   點擊次數:104

    • ic翻新的意義

      IC翻新的意義電子技術的發展日新月異,1906年,李·德福雷斯特發明了真空三極管,用來放大電話的聲音電流。1947年,點接觸型鍺晶體管的誕生,在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC(集成電路)在1958年誕生于美國的TI公司。集成電路的
      發布時間:2019-02-26   點擊次數:21068

    • bga封裝的意思是什么?

      bga封裝的意思是什么?BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中,BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做B
      發布時間:2019-02-22   點擊次數:54

    • BGA維修返修測試

      為什么BGA維修受到歡迎?  由于信息時代和智能時代的到來,很多電子產品的主板當中都會裝有芯片。尤其是手機和電腦等電子產品的普及,很多生產廠家對于電子元件的主板需求量相當高?;谶@么高的需求量,很難做到不出現問題。所以山東BGA維修就成了很
      發布時間:2019-02-16   點擊次數:33

    • 手工焊接電子元件的技術及工藝要求

      01手工電烙鐵焊接手工焊接是利用電烙鐵實現金屬之間牢固連接的一項工藝技術。這項工藝看起來很簡單,但要保證高質量的焊接卻是相當不容易,因為手工焊接的質量受諸多因素的影響及控制,必須大量實踐,不斷積累經驗,才能真正掌握這門工藝技術。如圖1所示。
      發布時間:2019-02-15   點擊次數:10044

    • ESD靜電測試工廠篇

      發布時間:2019-02-15   點擊次數:59

    • 手工焊錫通用工藝規程

      1.目的1.1.1.1本工藝規程規定了手工焊接工藝相關的焊接工具與材料、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍2.1.1.1本工藝規程適用于產品的手工焊接工藝的指導。3.適用人員3.1.1.1本工藝規程適用于手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員
      發布時間:2019-02-14   點擊次數:1026

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