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    • 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

      您知道BGA嗎?煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA,BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
      發布時間:2018-12-17   點擊次數:134

    • 芯片為什么這么重要,我們跟美國的差距到底是多少?

      1分鐘知識錦囊是36氪的日更問答新欄目,旨在每天以一分鐘為限,快問快答一個重要的商業問題。今天我們解答的是芯片相關的問題。如果你對近期的商業世界還有什么疑問,歡迎給我們留言,錦囊負責找高手為你解答。南芯半導體創始人幾乎所有的電子設備都要用到
      發布時間:2018-04-24   點擊次數:43

    • BGA芯片的返修焊接

      封裝描述PBGA是一種封裝形式,其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四列型)有一個優勢,那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或
      發布時間:2018-04-24   點擊次數:119

    • BGA 返修工藝( ( 圖文 教程) )

      &
      發布時間:2018-04-23   點擊次數:160

    • BGA植球bga測試 bga返修bga返檢cpu返修

      發布時間:2018-03-22   點擊次數:10125

    • 防靜電測試使用說明

      防靜電測試
      發布時間:2018-03-21   點擊次數:122

    • BGA返修

      發布時間:2018-03-21   點擊次數:77

    • BGA空焊異常原因調查和改善對策

      在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件,本文就摘取實際的案例有助于幫助大家梳理解決的方法,供參考借鑒。某一電子來料加工廠生產的一種產品,在C2線QA測試時發現有4PCSP3顯示不良,經確認分析為BGA北橋空焊,投入數:400PCS
      發布時間:2018-03-20   點擊次數:152

    • BGA 介紹

      圖解-BGA維修.ppt
      發布時間:2018-03-16   點擊次數:39

    • 如何設置BGA返修臺的溫度曲線

      BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同,它分為:預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度,下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置,希望給
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:78

    • 怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑

      現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝,雖然無鉛合金已經有廣泛的應用,但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高,潤濕性差,價格貴,可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期,這就
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:38

    • 影響BGA返修的三大關鍵因素

      影響BGA返修成功的主要原因可分為三種,貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形,當然還有其他影響力,不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決,下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一,焊接bga
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:36

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