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您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間：2018-12-17 點擊次數：134
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1分鐘知識錦囊是36氪的日更問答新欄目，旨在每天以一分鐘為限，快問快答一個重要的商業問題。今天我們解答的是芯片相關的問題。如果你對近期的商業世界還有什么疑問，歡迎給我們留言，錦囊負責找高手為你解答。南芯半導體創始人幾乎所有的電子設備都要用到
發布時間：2018-04-24 點擊次數：43
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封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或
發布時間：2018-04-24 點擊次數：119
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發布時間：2018-04-23 點擊次數：160
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發布時間：2018-03-22 點擊次數：10125
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防靜電測試
發布時間：2018-03-21 點擊次數：122
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發布時間：2018-03-21 點擊次數：77
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在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件，本文就摘取實際的案例有助于幫助大家梳理解決的方法，供參考借鑒。某一電子來料加工廠生產的一種產品，在C2線QA測試時發現有4PCSP3顯示不良，經確認分析為BGA北橋空焊，投入數：400PCS
發布時間：2018-03-20 點擊次數：152
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圖解-BGA維修.ppt
發布時間：2018-03-16 點擊次數：39
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BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置，希望給
發布時間：2018-03-13 點擊次數：78
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現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就
發布時間：2018-03-13 點擊次數：38
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影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga
發布時間：2018-03-13 點擊次數：36
