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    • 常見的BGA返修錯誤--你犯了幾個?

      1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓,并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作,工具、工藝步驟,而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下,知情并熟知之后才開始返工,他們必須能夠認
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:541

    • bga 溫度設置問題

      BGA焊接可分為以下四個溫區(無鉛制程)1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須<3℃/秒溫的曲線的獲取需參考:焊錫特性(一般供應商都會提供焊錫特性報告,含溫度曲線)、零件特性(購買芯片時廠商會提供零件SPEC,含BGA焊接
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:49

    • 關于BGA返修臺焊盤修理技術

      球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?! GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面,超出修補技能員的視野,技能員看不
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:46

    • 焊?點?質?量?的?要?求

      1、假焊、虛焊及漏焊:假焊時指焊錫與焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發物及污物隔離,未真正焊接在一起。虛焊時指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面,沒有形成金屬合金。2、焊點不應有毛刺,沙眼及氣包,毛刺會發生尖端放電。
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:14

    • PCB電路板焊接工具

      PCB電路板焊接主要工具:手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術,正確選用焊料和焊劑,根據實際情況選擇接工具,是保證焊接質量的必備條件。焊料與焊劑焊料:能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:148

    • 手工拆BGA芯片總結

      隨著SMT行業的發展,在BGA返修這個領域,BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。從SMT制造工廠,到個體維修戶,在短短的10間,BGA返修臺已經逐步地取代了手工焊接操作,實現了從隨性低質的返修到規范高質高
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:49

    • BGA焊接時需要考慮的因素

      自從SMT逐步走向了成熟,隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展,對電子組裝技術提出了更高的要求,新的高密度組裝技術不斷涌現,其中BGA(BallGridArray封裝)就是一項已經進入
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:79

    • 如何正確使用BGA返修臺?

      使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟:拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。一、拆焊。1、返修的準備工作:針對要返修的BGA芯片,確定使用的風嘴吸嘴。根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低,因為有鉛錫球熔點一
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:33

    • BGA技術:助焊膏植球方法詳解

      這種方法跟前面談過的錫膏+錫球的方法一樣,就是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同,助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀,錫球容易隨著液體流走;再加上助焊膏的焊接性相對較差,不是
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:8

    • BGA返修的關鍵步驟是什么?

      BGA的返修所需要的工具和設備:1、BGA返修機2、PCB板清洗劑/吸錫線3、K型熱電偶、測溫儀第一步:清理&nb
      發布時間:2018-02-27   點擊次數:46

    • BGA如何封裝筆記本?

      筆記本電腦大多都是采用BGA封裝這個說法不是很正確,現在的筆記本CPU一般都是采用PGA封裝(蘋果筆記本是BGA);筆記本獨顯大多采用BGA封裝(少數高性能筆記本使用MXM接口);其他的
      發布時間:2018-02-20   點擊次數:80

    • 什么是BGA的貼放教程?

      什么是BGA的貼放教程?1)將涂抹好輔料的單板平穩放置在工作臺上,并對單板底部進行均勻支撐(具體按001生產前準備中的單板定位與支撐要求進行設置)。啟動影像對位系統,將器件放在機器噴口中的吸嘴上,使器件和焊盤的影像重合,運行機器,完成貼放
      發布時間:2018-02-20   點擊次數:65

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