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1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓，并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作，工具、工藝步驟，而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下，知情并熟知之后才開始返工，他們必須能夠認
發布時間：2018-03-13 點擊次數：541
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BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接
發布時間：2018-03-13 點擊次數：49
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球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?！ GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面，超出修補技能員的視野，技能員看不
發布時間：2018-03-13 點擊次數：46
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1、假焊、虛焊及漏焊：假焊時指焊錫與焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發物及污物隔離，未真正焊接在一起。虛焊時指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面，沒有形成金屬合金。2、焊點不應有毛刺，沙眼及氣包，毛刺會發生尖端放電。
發布時間：2018-03-13 點擊次數：14
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PCB電路板焊接主要工具：手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據實際情況選擇接工具，是保證焊接質量的必備條件。焊料與焊劑焊料：能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中
發布時間：2018-03-13 點擊次數：148
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隨著SMT行業的發展，在BGA返修這個領域，BGA返修工藝已經得到了相當大的改進或提升。從SMT制造工廠，到個體維修戶，在短短的10間，BGA返修臺已經逐步地取代了手工焊接操作，實現了從隨性低質的返修到規范高質高
發布時間：2018-03-13 點擊次數：49
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自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(BallGridArray封裝)就是一項已經進入
發布時間：2018-03-13 點擊次數：79
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使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。一、拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一
發布時間：2018-03-13 點擊次數：33
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這種方法跟前面談過的錫膏+錫球的方法一樣，就是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是
發布時間：2018-03-13 點擊次數：8
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BGA的返修所需要的工具和設備：1、BGA返修機2、PCB板清洗劑/吸錫線3、K型熱電偶、測溫儀第一步：清理&nb
發布時間：2018-02-27 點擊次數：46
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筆記本電腦大多都是采用BGA封裝這個說法不是很正確，現在的筆記本CPU一般都是采用PGA封裝（蘋果筆記本是BGA）；筆記本獨顯大多采用BGA封裝（少數高性能筆記本使用MXM接口）；其他的
發布時間：2018-02-20 點擊次數：80
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什么是BGA的貼放教程？1）將涂抹好輔料的單板平穩放置在工作臺上，并對單板底部進行均勻支撐（具體按001生產前準備中的單板定位與支撐要求進行設置）。啟動影像對位系統，將器件放在機器噴口中的吸嘴上，使器件和焊盤的影像重合，運行機器，完成貼放
發布時間：2018-02-20 點擊次數：65
