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現在筆記本主板和BGA返修之間所使用的膠水，基本是三大類型：①醚類粘膠。②環氧樹脂粘膠。③聚脂粘膠。而這些膠水在生產施工時，有可能是雙組份型固化或紫外光固化，因此，如要對其進行溶膠處理，確有一定困難?，F在我們所采取的有效辦法是：
發布時間：2018-02-19 點擊次數：65
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BGA封裝由于其效率、功能等方面的優勢已經廣泛應用于各種電子產品；而在中低檔的電子產品中，由于考慮到設計成本的因素，仍然廣泛的采用了回流焊和波峰焊雙面混裝的工藝路線。由于波峰焊工
發布時間：2018-02-17 點擊次數：57
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我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環節，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積
發布時間：2018-02-16 點擊次數：48
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大型單片式BGA芯片的返修注意事項和方法大型單片式BGA返修芯片，通常指比"拆焊器"頭
發布時間：2018-02-15 點擊次數：96
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一、拆焊1、按照國際慣例，第一步我們要先給PCB板和BGA進行預熱，去除PCB板和BGA內部的潮氣?？墒褂煤銣睾嫦溥M行烘烤。2、選擇適合BGA芯片大小的風嘴并安裝到機器上，聽聽貼片電感。上部風嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適
發布時間：2018-02-15 點擊次數：35
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BGA返修焊錫優點1、節省人工成本，自動焊錫機操作簡單易學，員工不需要長期培訓就可以上手，有效避免了員工流動給公司帶來的損失。2、節省材料成本：如今原材料價格不斷上漲，利潤空間不斷減少，行業之間競爭激烈，自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊
發布時間：2018-02-15 點擊次數：64
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BGA測試治具的分類就電子輕工行業而言，治具可以分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調整治具和剪切治具；而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝
發布時間：2018-02-13 點擊次數：52
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BGA測試之BGA焊接 大家知道BGA元件的"嬌"，亦知道PCB主板的"嫩"，是異常精密的多層立體交叉式布線，大部分的過層走線只有頭發絲的幾分之
發布時間：2018-02-13 點擊次數：42
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BGA植球技術應用越來越廣泛了，難免要碰到BGA芯片的重焊問題，下面就BGA芯片重新植球全過程詳解用小型紅外回流焊爐來熔化錫球的，實在沒有這些設備，熱風槍也可以?！ ∵@是一個剛拆下來的BGA芯片，殘
發布時間：2018-02-09 點擊次數：56
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非專業人員都不具備專用檢查BGA焊接質量的X線探測設備，因此只能借助放大鏡燈對已焊上PCB的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中，角度是否相對應，與PCB是否平行，有無從周邊出現焊錫溢出，甚至短路
發布時間：2018-02-08 點擊次數：56
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BGA測試治具有哪些？一、BGA測試治具:采用進口的精密測試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長,體積小.二、PCB測試治具:治具體積小.不占空間,針板可做為活頁式,以方便維修和接線,還可以根椐客戶要求定做,以達到操作方便
發布時間：2018-02-07 點擊次數：40
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在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。本文是煙臺戈林電子科技工程師在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工
發布時間：2018-02-02 點擊次數：82
