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    • 植球技術的注意事項有哪些?

      到做BGA植球N個,立馬停止加熱,然后BGA中間的錫球一發亮OK,學會bga植球。不要盯著一個點吹,bga植球。另一只拿風槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉,對于bga植球。不過做這個動
      發布時間:2018-02-01   點擊次數:39

    • BGA測試的位置是什么?

      在BGA測試的焊點檢查中在什么位置能發現空洞呢?BGA的焊球可以分為三個層,一個是組件層(靠近BGA組件的基板),一個是焊盤層(靠近PCB的基板),再有一個就是焊球的中間層。根據不同的
      發布時間:2018-01-31   點擊次數:50

    • BGA植球助焊膏有什么方法?

      和錫膏+錫球的方法一樣,就是把BGA植球錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同,助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀,錫球容易隨著液體流走;再加上助焊膏的焊
      發布時間:2018-01-30   點擊次數:37

    • 植球返修需要什么材料和工具?

      對于新手而言,BGA返修的重要程度不言而喻,一塊板沒有做好損失的就是這個芯片,成本還是很高的。煙臺戈林電子科技今天給大家分享:BGA返修中要用到的設備和工具。
      發布時間:2018-01-26   點擊次數:53

    • BGA植球拆開后有什么影響?

      BGA植球拆下以后有影響么?答:球壞了,不影響BGA但要從新置球才能用。問:誰知道用于植球的小型回流爐哪個品牌好,我朋友正在找答:不知道這種抽屜式的能否滿足???答:把拆來的BGA上的錫刮干凈,然后用MiniStencil上錫膏和錫球。下一
      發布時間:2018-01-26   點擊次數:54

    • BGA返修有什么小技巧?

      BGA返修的成敗,很大程度上決定于植錫工具及"熱風槍"。一般來說,維修者碰到最多的難題還是植錫困難和"850"操作溫度和風壓"無譜&qu
      發布時間:2018-01-26   點擊次數:55

    • 植球技術的通道數越多越好么?

      BGA植球技術的通道數越多越好。這樣用起來經濟有實惠對于有進行BGA植球需求的
      發布時間:2018-01-25   點擊次數:56

    • BGA返修的教程是什么?

      BGA是一種目前常用的封裝形式,以其多I/O,引腳短,體積小的優點迅速發展,BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封
      發布時間:2018-01-25   點擊次數:50

    • BGA植球怎么檢驗虛焊?

      BGA植球的虛焊,在不用3D的X-RAY檢驗的前提下,還有什么好的辦法可以檢驗出來?或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊?1.顏色會不一樣。2.這里就主要是溫度曲線的控制了,我在清華-偉創力實驗室看到他們如何用SMT溫度測試
      發布時間:2018-01-25   點擊次數:106

    • 植球技術的小知識有哪些?

      產品經驗:聽說BGA植球。工業類,對于BGA植球。數量在101-1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產;包括單個的BGA來料焊接加工,為產品的批量生產作準備;首次進行試生產,BGA
      發布時間:2018-01-24   點擊次數:48

    • 手工BGA植球焊接的原理是什么?

      一、焊接原理錫焊是一門科學,他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產生潤濕,伴隨著潤濕現象的發生,焊料逐漸向金屬
      發布時間:2018-01-24   點擊次數:46

    • 什么是BGA植球工藝技術?

      BGA植球技術,即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多,但引
      發布時間:2018-01-19   點擊次數:30

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