-
到做BGA植球N個，立馬停止加熱，然后BGA中間的錫球一發亮OK，學會bga植球。不要盯著一個點吹，bga植球。另一只拿風槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉，對于bga植球。不過做這個動
發布時間：2018-02-01 點擊次數：39
-
在BGA測試的焊點檢查中在什么位置能發現空洞呢?BGA的焊球可以分為三個層，一個是組件層(靠近BGA組件的基板)，一個是焊盤層(靠近PCB的基板)，再有一個就是焊球的中間層。根據不同的
發布時間：2018-01-31 點擊次數：50
-
和錫膏+錫球的方法一樣，就是把BGA植球錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊
發布時間：2018-01-30 點擊次數：37
-
對于新手而言，BGA返修的重要程度不言而喻，一塊板沒有做好損失的就是這個芯片，成本還是很高的。煙臺戈林電子科技今天給大家分享：BGA返修中要用到的設備和工具。
發布時間：2018-01-26 點擊次數：53
-
BGA植球拆下以后有影響么？答：球壞了，不影響BGA但要從新置球才能用。問：誰知道用于植球的小型回流爐哪個品牌好,我朋友正在找答：不知道這種抽屜式的能否滿足??？答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用MiniStencil上錫膏和錫球。下一
發布時間：2018-01-26 點擊次數：54
-
BGA返修的成敗，很大程度上決定于植錫工具及"熱風槍"。一般來說，維修者碰到最多的難題還是植錫困難和"850"操作溫度和風壓"無譜&qu
發布時間：2018-01-26 點擊次數：55
-
BGA植球技術的通道數越多越好。這樣用起來經濟有實惠對于有進行BGA植球需求的
發布時間：2018-01-25 點擊次數：56
-
BGA是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優點迅速發展，BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封
發布時間：2018-01-25 點擊次數：50
-
BGA植球的虛焊，在不用3D的X-RAY檢驗的前提下，還有什么好的辦法可以檢驗出來？或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊？1.顏色會不一樣。2.這里就主要是溫度曲線的控制了，我在清華-偉創力實驗室看到他們如何用SMT溫度測試
發布時間：2018-01-25 點擊次數：106
-
產品經驗：聽說BGA植球。工業類，對于BGA植球。數量在101-1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產；包括單個的BGA來料焊接加工，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，BGA
發布時間：2018-01-24 點擊次數：48
-
一、焊接原理錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬
發布時間：2018-01-24 點擊次數：46
-
BGA植球技術，即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引
發布時間：2018-01-19 點擊次數：30
