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BGA植球技術焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含B
發布時間：2018-01-17 點擊次數：41
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隨著全球經濟增長減緩，勞動成本的逐步增長，工業4.0在全球產生重大影響，其中SMT表面貼裝技術及工藝要求也隨之提高，所以，在整個行業內返修工藝對BGA植球返修臺的自動化程度及返修精度也也
發布時間：2018-01-17 點擊次數：51
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BGA植球技術的簡介A)采用植球器法如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中
發布時間：2018-01-10 點擊次數：48
