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    • BGA芯片手工焊接4個小技巧

      BGA封裝是什么?智能硬件設備、手機、可穿戴式設備使用的芯片,尤其是CPU和DDR內存顆粒,幾乎都是BGA封裝的。尺寸小,集成度高,難焊接。(凡是看不到外露引腳的芯片,幾乎都是BGA封裝的。)BGA,BallGridArray,錫球陣列
      發布時間:2019-03-18   點擊次數:842

    • bga封裝的意思是什么?

      bga封裝的意思是什么?BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中,BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做B
      發布時間:2019-02-22   點擊次數:54

    • ESD靜電測試工廠篇

      發布時間:2019-02-15   點擊次數:59

    • 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

      您知道BGA嗎?煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA,BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
      發布時間:2018-12-17   點擊次數:134

    • BGA植球bga測試 bga返修bga返檢cpu返修

      發布時間:2018-03-22   點擊次數:10125

    • 如何設置BGA返修臺的溫度曲線

      BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同,它分為:預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度,下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置,希望給
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:78

    • 怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑

      現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝,雖然無鉛合金已經有廣泛的應用,但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高,潤濕性差,價格貴,可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期,這就
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:38

    • 常見的BGA返修錯誤--你犯了幾個?

      1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓,并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作,工具、工藝步驟,而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下,知情并熟知之后才開始返工,他們必須能夠認
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:541

    • bga 溫度設置問題

      BGA焊接可分為以下四個溫區(無鉛制程)1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須<3℃/秒溫的曲線的獲取需參考:焊錫特性(一般供應商都會提供焊錫特性報告,含溫度曲線)、零件特性(購買芯片時廠商會提供零件SPEC,含BGA焊接
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:49

    • 關于BGA返修臺焊盤修理技術

      球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?! GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面,超出修補技能員的視野,技能員看不
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:46

    • 焊?點?質?量?的?要?求

      1、假焊、虛焊及漏焊:假焊時指焊錫與焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發物及污物隔離,未真正焊接在一起。虛焊時指焊錫只是簡單地依附于被焊金屬表面,沒有形成金屬合金。2、焊點不應有毛刺,沙眼及氣包,毛刺會發生尖端放電。
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:14

    • BGA技術:助焊膏植球方法詳解

      這種方法跟前面談過的錫膏+錫球的方法一樣,就是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同,助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀,錫球容易隨著液體流走;再加上助焊膏的焊接性相對較差,不是
      發布時間:2018-03-13   點擊次數:8

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