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    BGA 測試

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    BGA 測試

    • 所屬分類:BGA測試

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    • 發布日期:2018/03/07
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    BGA 測試


    獨創方法保證連接定可靠;采用進口探針和防靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;

    產品特點及性能參數:

    ※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;

    ※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;

    ※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;

    ※ 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,測試效率高;

    ※ 采用浮板結構,對于BGA IC 有球無球都能測,

    ※ 探針材料:鈹銅(標準),

    ※ 探針可更換,維修方便,成本低。

    ※ 絕緣材料:電木、FR4、

    ※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離);

    ※ 交貨快:最快三天內交貨。產品服務:

    ※ 三個月免費保修(人為損壞除外)。

    ※ 保修期外,免費維修,如果需換件,只收材料成本費

    ※ 可以免費提供相關的技術支持。

    ※ 專業研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket;

    ※ 專業研發、制作各類IC測試治具,如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。

    ※ 專業制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網),可根據客戶要求定做BGA植球臺。

    BGA返修一條龍服務:專業BGA拆板、除膠、植球、測試,代客燒錄IC。


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