-
新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低，那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一：BGA取下來時，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光
發布時間：2019-02-26 點擊次數：104
-
在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：267
-
溫度對bga植球質量有什么影響：電子產品已經朝著便攜式，小型化，網絡化和多媒體方向發展，并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA（球柵陣列）封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
發布時間：2019-06-10 點擊次數：118
-
在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接之
發布時間：2019-06-10 點擊次數：88
-
在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分為三層，一層是組件層（BGA元件附近的基板），一層是焊盤層（PCB附近的基板），一層是焊球的中間層。根據情況，這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的？BGA焊球在焊接
發布時間：2019-06-11 點擊次數：164
-
手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機，包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌，工作平臺，滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間：2019-06-11 點擊次數：211
-
BGA植球技術應用越來越廣泛了，難免要碰到BGA芯片的重焊問題，下面就BGA芯片重新植球全過程詳解用小型紅外回流焊爐來熔化錫球的，實在沒有這些設備，熱風槍也可以?！ ∵@是一個剛拆下來的BGA芯片，殘
發布時間：2018-02-09 點擊次數：56
-
BGA植球技術焊接可分為以下四個溫區（無鉛制程）1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買芯片時廠商會提供零件SPEC，含B
發布時間：2018-01-17 點擊次數：41
-
BGA植球技術，即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引
發布時間：2018-01-19 點擊次數：30
-
BGA植球技術的簡介A)采用植球器法如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中
發布時間：2018-01-10 點擊次數：48
-
一、焊接原理錫焊是一門科學，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬
發布時間：2018-01-24 點擊次數：46
-
Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答：氣泡的原因很多。我先給你一個：焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況，則由焊膏制造商決定答：不加預熱區，但延長絕緣面積，但這不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盤氧化或有機物，元素氧化，焊膏不好等等
發布時間：2019-06-04 點擊次數：88
-
BGA植球的虛焊，在不用3D的X-RAY檢驗的前提下，還有什么好的辦法可以檢驗出來？或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊？1.顏色會不一樣。2.這里就主要是溫度曲線的控制了，我在清華-偉創力實驗室看到他們如何用SMT溫度測試
發布時間：2018-01-25 點擊次數：106
-
隨著全球經濟增長減緩，勞動成本的逐步增長，工業4.0在全球產生重大影響，其中SMT表面貼裝技術及工藝要求也隨之提高，所以，在整個行業內返修工藝對BGA植球返修臺的自動化程度及返修精度也也
發布時間：2018-01-17 點擊次數：51
-
BGA植球拆下以后有影響么？答：球壞了，不影響BGA但要從新置球才能用。問：誰知道用于植球的小型回流爐哪個品牌好,我朋友正在找答：不知道這種抽屜式的能否滿足??？答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用MiniStencil上錫膏和錫球。下一
發布時間：2018-01-26 點擊次數：54
-
和錫膏+錫球的方法一樣，就是把BGA植球錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊
發布時間：2018-01-30 點擊次數：37
-
發布時間：2018-03-22 點擊次數：10125
-
您知道BGA嗎？煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA，BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間：2018-12-17 點擊次數：134
