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新手們一直煩惱BGA植球成功率為什么低,那bga植球廠家提供一點經驗助你們早日成為BGA高手吧!第一:BGA取下來時,一定要把焊盤拖平,如果你眼睛看不出來,洗干凈了可以用手摸,基本上沒什么毛刺,比較平就可以了,而且焊盤一定要光
發布時間:2019-02-26 點擊次數:104
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在BGA植球的焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接
發布時間:2019-06-11 點擊次數:267
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溫度對bga植球質量有什么影響:電子產品已經朝著便攜式,小型化,網絡化和多媒體方向發展,并且對高密度封裝技術的要求越來越高。BGA(球柵陣列)封裝是最成熟的高密度封裝技術之一。釬焊球是制造BGA焊接凸點和BGA高密度封裝技術的關鍵材料。它
發布時間:2019-06-10 點擊次數:118
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在bga植球焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接之
發布時間:2019-06-10 點擊次數:88
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在bga植球的焊點檢查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分為三層,一層是組件層(BGA元件附近的基板),一層是焊盤層(PCB附近的基板),一層是焊球的中間層。根據情況,這三層中的任何一層都可能出現空隙。洞是什么時候出現的?BGA焊球在焊接
發布時間:2019-06-11 點擊次數:164
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手動bga植球的制造方法本實用新型涉及一種手動BGA球種植機,包括主框架和人機控制系統。主框架上設有平臺導軌,工作平臺,滾珠植入機構和打印機構。工作平臺可沿平臺導軌沿X方向移動。種植球機構和打印機構并排安裝在主架上。平臺下部設有工作平臺進入
發布時間:2019-06-11 點擊次數:211
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BGA植球技術應用越來越廣泛了,難免要碰到BGA芯片的重焊問題,下面就BGA芯片重新植球全過程詳解用小型紅外回流焊爐來熔化錫球的,實在沒有這些設備,熱風槍也可以?! ∵@是一個剛拆下來的BGA芯片,殘
發布時間:2018-02-09 點擊次數:56
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BGA植球技術焊接可分為以下四個溫區(無鉛制程)1.預熱區2.恒溫區3.回焊區以上三個溫區的升溫斜率必須<3℃/秒溫的曲線的獲取需參考:焊錫特性(一般供應商都會提供焊錫特性報告,含溫度曲線)、零件特性(購買芯片時廠商會提供零件SPEC,含B
發布時間:2018-01-17 點擊次數:41
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BGA植球技術,即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多,但引
發布時間:2018-01-19 點擊次數:30
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BGA植球技術的簡介A)采用植球器法如果有植球器,選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球器,把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個漏孔中
發布時間:2018-01-10 點擊次數:48
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一、焊接原理錫焊是一門科學,他的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產生潤濕,伴隨著潤濕現象的發生,焊料逐漸向金屬
發布時間:2018-01-24 點擊次數:46
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Bga植球泡沫主要是通過調節溫度曲線來實現的答:氣泡的原因很多。我先給你一個:焊膏中含有過多的氧氣。如果是這種情況,則由焊膏制造商決定答:不加預熱區,但延長絕緣面積,但這不一定是主要原因,PCB阻尼,焊盤氧化或有機物,元素氧化,焊膏不好等等
發布時間:2019-06-04 點擊次數:88
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BGA植球的虛焊,在不用3D的X-RAY檢驗的前提下,還有什么好的辦法可以檢驗出來?或是說在2D的X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊?1.顏色會不一樣。2.這里就主要是溫度曲線的控制了,我在清華-偉創力實驗室看到他們如何用SMT溫度測試
發布時間:2018-01-25 點擊次數:106
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隨著全球經濟增長減緩,勞動成本的逐步增長,工業4.0在全球產生重大影響,其中SMT表面貼裝技術及工藝要求也隨之提高,所以,在整個行業內返修工藝對BGA植球返修臺的自動化程度及返修精度也也
發布時間:2018-01-17 點擊次數:51
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BGA植球拆下以后有影響么?答:球壞了,不影響BGA但要從新置球才能用。問:誰知道用于植球的小型回流爐哪個品牌好,我朋友正在找答:不知道這種抽屜式的能否滿足???答:把拆來的BGA上的錫刮干凈,然后用MiniStencil上錫膏和錫球。下一
發布時間:2018-01-26 點擊次數:54
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和錫膏+錫球的方法一樣,就是把BGA植球錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同,助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀,錫球容易隨著液體流走;再加上助焊膏的焊
發布時間:2018-01-30 點擊次數:37
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發布時間:2018-03-22 點擊次數:10125
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您知道BGA嗎?煙臺戈林帶您了解BGM植球的植球方法及技巧。我們首先要了解什么是BGA,BGA即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術
發布時間:2018-12-17 點擊次數:134