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非專業人員都不具備專用檢查BGA焊接質量的X線探測設備，因此只能借助放大鏡燈對已焊上PCB的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中，角度是否相對應，與PCB是否平行，有無從周邊出現焊錫溢出，甚至短路
發布時間：2018-02-08 點擊次數：56
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大型單片式BGA芯片的返修注意事項和方法大型單片式BGA返修芯片，通常指比"拆焊器"頭
發布時間：2018-02-15 點擊次數：96
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現在筆記本主板和BGA返修之間所使用的膠水，基本是三大類型：①醚類粘膠。②環氧樹脂粘膠。③聚脂粘膠。而這些膠水在生產施工時，有可能是雙組份型固化或紫外光固化，因此，如要對其進行溶膠處理，確有一定困難?，F在我們所采取的有效辦法是：
發布時間：2018-02-19 點擊次數：65
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影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga
發布時間：2018-03-13 點擊次數：36
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BGA返修使用方法及操作經驗的分享：第一步是去除PCB板和BGA內的水分，以確保電路板干燥。建議使用恒溫烤箱去除水分。效果更好。2，選擇BGA芯片尺寸的空氣噴嘴，并將其安裝在BGA維修機器上。將上部空氣噴嘴完全覆蓋在筆記本電腦的BGA芯片上
發布時間：2019-06-10 點擊次數：212
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bga返修臺植錫工具的選用：市場上有兩種類型的焊料種植機。一種是將所有模型放在一個大面板上。另一種是各種IC板，兩種種植錫板的使用方法不一樣，使用方法是將錫膏印在IC上，種植錫板，然后用熱風吹成球狀這種方法槍的優點是操作簡單，成球狀，缺點是
發布時間：2019-05-24 點擊次數：86
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在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。本文是煙臺戈林電子科技工程師在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關于電路板BGA元件檢測與維修技巧全集，旨在為廣大的電子維修工
發布時間：2018-02-02 點擊次數：82
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BGA是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優點迅速發展，BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封
發布時間：2018-01-25 點擊次數：50
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一、拆焊1、按照國際慣例，第一步我們要先給PCB板和BGA進行預熱，去除PCB板和BGA內部的潮氣?？墒褂煤銣睾嫦溥M行烘烤。2、選擇適合BGA芯片大小的風嘴并安裝到機器上，聽聽貼片電感。上部風嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適
發布時間：2018-02-15 點擊次數：35
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使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。一、拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一
發布時間：2018-03-13 點擊次數：33
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BGA的返修所需要的工具和設備：1、BGA返修機2、PCB板清洗劑/吸錫線3、K型熱電偶、測溫儀第一步：清理&nb
發布時間：2018-02-27 點擊次數：46
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我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環節，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積
發布時間：2018-02-16 點擊次數：48
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BGA返修焊錫優點1、節省人工成本，自動焊錫機操作簡單易學，員工不需要長期培訓就可以上手，有效避免了員工流動給公司帶來的損失。2、節省材料成本：如今原材料價格不斷上漲，利潤空間不斷減少，行業之間競爭激烈，自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊
發布時間：2018-02-15 點擊次數：64
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發布時間：2018-03-21 點擊次數：77
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簡介電路板生產工藝：SMT硬件工程師，要經常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。組裝完成的PCB。嚴格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。電路板上那么多元
發布時間：2019-03-22 點擊次數：62
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如何使用BGA返修？BGA包裝是如何焊接的？煙臺戈林電子科技有限公司引導著你煙臺戈林電子科技有限公司有很大的人才來手工焊接BGA，偉大的是成功率高于機器。偉大的上帝說，當他在工廠修理電路板時，找到一個特殊的人來使用機器太麻煩了，所以當焊接
發布時間：2019-06-05 點擊次數：78
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經驗豐富的操作員教您BGA返修技術印制電路板組件的返修需要專有技術和設備，即需要以專業的方式進行操作。有很多非常熟練的員工，每天使用最先進的工具或是依賴于設備技能返修基板。在過去，不影響產品可靠性的返修就被證明是正確的。許多人認為，返修的可
發布時間：2020-05-20 點擊次數：5
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BGA返修的成敗，很大程度上決定于植錫工具及"熱風槍"。一般來說，維修者碰到最多的難題還是植錫困難和"850"操作溫度和風壓"無譜&qu
發布時間：2018-01-26 點擊次數：55
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球柵列陣(BGA)焊盤翹起或掉落的意外現象是常見的。翹起的BGA焊盤把平常修補的程序成為一個雜亂的打印電路板修正程序?！ GA焊盤翹起的發作有許多緣由。由于這些焊盤坐落元件下面，超出修補技能員的視野，技能員看不
發布時間：2018-03-13 點擊次數：46
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1.操作人員培訓不足BGA返修臺使用技術人員必須得到充分的培訓，并實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作，工具、工藝步驟，而所有這些因素之間的相互關系的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下，知情并熟知之后才開始返工，他們必須能夠認
發布時間：2018-03-13 點擊次數：541
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BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，下面介紹一下戈林電子返修設備的溫度曲線設置，希望給
發布時間：2018-03-13 點擊次數：78
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發布時間：2018-03-22 點擊次數：10125
